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半自動SMD編帶包裝機

型號:HY-86

產品時間:2020-08-21

訪問量:98次

簡要描述:

半自動SMD編帶包裝機是集機械,電氣(或視覺係統)於一體SMD設備,適用於各種SMD元件封裝。

詳細介紹

 

一、半自動SMD編帶包裝機機台組成結構

1.組成與作用:HY-86半自動包裝機是集機械,電氣(或視覺係統)於一體SMD設備,根據其模塊化分為:機架組件,放帶組件,編帶組件,蓋帶組件,收帶組件及電箱控製組件等組成。

1.1 機架組件:主要用於安裝壓力表,調壓閥,支撐腳,放帶組件,電箱組件,支撐台麵上的編帶組件等。用活動扳手調節四個支撐腳的螺母,校正機架麵板,使其處於水平狀態,作為編帶組件調校基準。

1.2 放帶組件:主要用於裝夾膠盤,給編帶組件供帶。

1.3 編帶組件:主要用於對人工放入載帶中的元件進行記數,檢測,封合(分熱封或冷封)。

1.4 蓋帶組件:主要用於對封合蓋帶的夾持與放帶。

1.5 收帶組件:主要用於對已封合好的載帶進行收帶成盤。

1.6 電箱組件:主要用於安裝麵板開關按扭及電氣控製元件。主要元件有空氣過濾器、溫控器、計數器、調速器、PLC、電磁閥等。

二、半自動SMD編帶包裝機機台特性、技術參數及配置

2. 1  機台特性

2. 1. 1  適應性良好

●適用於各種SMD元件的封裝

● 軌道在8mm-72mm範圍內靈活調整;

●軌道夾持型腔,控製穩定,調整簡便;

● 收放帶機構簡便裝夾所有符合EIA-481A標準的載帶包裝膠盤,紙

盤;

2. 1. 2  封合穩定

● 刀頭調整。微調內外側熱壓刀頭測微頭,將封合線位置調整到±0.1mm,封合更美觀;

●獨立控製內外側刀頭封合壓力,確保封帶平衡;

●雙頭獨立PID溫度控製,溫度控製準確穩定;

2. 1. 3  封合方式多樣化

● 適用於自粘冷封與熱壓封合;

● 連續走帶方式封合;

● 寸動走帶方式封合;

2. 1. 4  蓋帶調整方便

● 可以調整蓋帶行進張力;

● 可以微調蓋帶位置;

2. 1. 5  走帶保護功能

● 走帶機構安全,保護載帶的完整性;

● 啟動平穩,無段調速;腳踏/手動控製;

2.  技術參數

2.1  適用帶寬: 8-72mm帶寬載帶;

2.2  機台產能:2~6K pcs/h;(根據元件外形與人工上料速度而定);

2. 3  料盤規格:7寸、13寸、22寸膠盤或紙盤;

2. 4  電源供應:AC220V±20%/50HZ,5A;

2. 5  氣源供應:0.3~0.6Mpa/60L/Min;

2. 6  加熱溫度:110℃-180℃(根據蓋帶材質及對剝離強度值要求不同而定)

2. 7  機台尺寸:L 1630×W 580×H 660 (單位:mm);

2. 8  機台淨重:40KG

2. 9  其它要求:根據客戶要求定製軌道長度及加裝CCD檢測功能。

2. 3  主要配置

PLC:德維森 或台灣豐煒

台灣東洋電機/控製器:

氣缸/電磁閥:台灣新恭

光電開關:

溫控器:日本鬆下

計數器:HENLAN SF4-41NA

 


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